2011年6月27日，
一个看似平常却暗藏玄机的日子。
鹏城的天空湛蓝如洗，空气中弥漫着初夏的热情。
在这个繁华的现代化都市里，一场精心策划的商业博弈正悄然展开。
膏通公司的商业团队，一行九人风尘仆仆地抵达鹏城。
郝强亲自安排了专人接待，表面上看似热情周到，实则暗藏玄机。
郝强亲自出面与膏通公司的代表见了个面，寒暄几句后，便将接待任务交给了自己的商务团队。
在交接前，郝强向自己的谈判团队传达了一个明确而又微妙的指示：尽量拖延时间。
谈判团队迅速理解了董事长的意图，开始了一场精心编排的“拖延战术”。
他们对膏通公司的要求做出了精心设计的回应：
想参观工厂？
抱歉，这恐怕不行。
工厂正在维护，想要看的话，得等一段时间。
想要看产品，当然没问题，但得申请一下。
我们公司内部通过还不行，因为单晶硅是高科技产品，还需要经过当地政府部门同意。
申请流程比较慢，你们是知道的，桦国人办事效率比较慢。
但就是不提前告诉你们。
膏通公司的商业团队肯定要先看产品和工厂，才能进入下一步流程。
其实，就算看到产品了，肯定没有数据。
想拿晶圆样品，那肯定不行。
未来科技集团的商务团队巧妙地将话题引向其他方面，比如鹏城的风土人情或是当地的美食特色，试图分散对方的注意力。
整个过程中，未来科技集团的团队表现得彬彬有礼，热情周到，表现出真的想融资，但始终保持着一定的距离。
他们不会主动提出碰面或讨论核心问题，而是让膏通公司的人员在繁复的日程和不断变化的安排中疲于奔命。
有时候不说什么比说什么更重要，不做什么比做什么更有效。
一周之后，
膏通公司的团队逐渐感到困惑和焦急。
他们来此是为了获取关键信息和推进合作，但发现自己陷入了一个看似热情实则疏离的环境中。
但似乎又没有错。
听说桦国公司的工作流程比较繁杂。
然后到了周末，大家都要休息，这也正常吧。
时间不知不觉，很快到了7月中旬。
EbL光刻机的项目总进度，达到了95%。
虽然只剩下最后的5%，但郝强并不觉得很容易攻克。
到了这个时间节点，设备的型号和参数基本定下来了。
【第一台EbL光刻机型号：EbL001
工艺制程：14nm（未来科技集团第一代）
14nm的理论最大产能为：150wph（wafers per hour，即每小时可处理的晶圆数量。）】
对比之下，ASmL EUV的NxE:3400b是最早量产出厂的型号，产能为135wph，一直用到2020年左右，发展了第二款NxE:3600d，产能可以提升至160wph。
工艺制程越小，相同产能情况下，效率更高。
别看EbL001的理论最大产能为150wph，但工作效率要比NxE:3400b要快好几倍。
这种效率的提升不仅体现在生产速度上，更体现在芯片的性能和能耗比上。
EbL光刻机的魅力不仅在于当前的表现，更在于其潜力。
理论上，它甚至可以制造1nm以内工艺制程的芯片，这一数字令人震撼。
当然，要实现这一目标，某些关键零部件还需要进一步升级和优化。
目前，EbL光刻机的理论最小工艺制程已达到惊人的7nm，这在2011年还是难以想象的。
2012年，最先进的车载芯片主要采用28nm-40nm工艺。
而如今，14nm工艺的车载芯片仍未普及。
未来科技集团的青龙8124芯片采用14nm工艺，虽然在性能上还不及膏通公司2020年发布的8155（采用7nm工艺，应用于领克09等高端车型），但这已经是一个巨大的进步。
芯片行业的特点之一就是更新换代速度惊人。
预计青龙8124量产后仅一年时间，未来科技集团就有望推出新一代7nm工艺的芯片。
为了攻克EbL光刻机这一尖端技术，未来科技集团投入了巨大的人力和物力。
仅研发团队就高达300人，其中核心研发团队约100人，包括电子光学专家、精密机械工程师、真空系统专家、控制系统工程师和软件工程师等顶尖人才。
支持团队约150人，涵盖材料专家、半导体工艺专家、测试工程师、质量工程师和系统集成工程师等。
此外，还有约30人的跨学科技术团队，以及其他辅助人员。
这支庞大团队的年度薪酬及福利总支出高达一亿元左右，而且随着物价上涨，这一数字还在不断攀升。
考虑到一个高科技项目通常需要几年时间才能见到成果，仅人员成本就要耗费几个亿。
再加上设备投入、材料消耗、实验费用等其他支出，总投资很可能超过十亿元。
要知道，如果没有技术积累和明确的研发方向，即使投入一百亿元，也可能无法取得突破，更不用说还要耗费数年宝贵的时间。
在这个背景下，也不难理解为什么ASmL制造一台EUV光刻机的成本可能不到一千万美元，而售价却高达上亿美元。
这看似高昂的价格，实际上反映了背后巨大的研发投入和技术价值。
如果换作是郝强，考虑到巨大的投资和风险，他可能也会采取类似的定价策略。
有人批评未来汽车售价过高，认为郝强“心黑”。
然而，当了解到高科技产品背后的研发投入和风险时，就会明白这种定价是有其合理性的。
高端科技产品的价格不仅仅反映了生产成本，更体现了长期的研发投入、知识产权的价值以及市场竞争的现实。
在这个快速变革的时代，只有不断创新、勇于投入的企业，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
又几天后，
膏通公司的团队感觉融资谈判进度太慢了，想加快进程。
但他们是求人，未来科技集团的谈判团队又不愁着谈价。
郝强给他们的任务就是拖，拖到一个月才算是合格。
但不得不说，报价挺诱人的：100亿美元拿晶圆厂的51%股份及相关技术。
当然，投资一座高端晶圆厂，需要的资金是非常庞大的。
通常来说，一座现代化的大型高端晶圆厂（如12英寸晶圆厂）的投资通常在几十亿美元，在桦国当然要便宜许多。
若是涵盖生产芯片的光刻机，那投资额要攀升至两百亿美元。
想象一下，一台EUV光刻机约1亿-1.5亿美元，一座大型芯片制造厂少说几十台EUV光刻机呢。
郝强的800亿元投资计划中，拟投入500亿元进入半导体行业，包括EbL光刻机项目。
其中晶圆厂前前后后投资了上百亿元。
膏通公司对未来科技集团的晶圆厂及技术估值约200亿美元，折合1350亿元，其实报价极低了。
只要出顶尖技术成果，而且量产了，只有10倍原投资，当然偏低。
这可是已经量产的工厂，可不仅仅出成果！
郝强的一期要求是月生产10万片，即年产115万片晶圆。
再继续投入设备，年产可以达到200万片高端晶圆。
生产再多，全球也消化不了那么多高端芯片。
【2011年，全球12英寸晶圆厂月产能约为300万片；用于高端芯片约20%】
要知道，在2023年左右，先进制程（如5nm、3nm）的晶圆价格最高，可能达到每片-美元甚至更高。
而成熟制程（如28nm、14nm）的晶圆价格相对较低，可能在3000-8000美元之间。
但在2011年，未来科技集团生产的晶圆就是世界最先进的晶圆，卖2万美元一片很合理。
它可以制造3nm及以下工艺制程的芯片，只要技术水平足够。
当然，这个价格只是晶圆片阶段，还不是芯片成品。
12英寸晶圆的表面积大约为平方毫米。
芯片这边呢，就拿十年后，桦为麒麟990 5G来举例，它的芯片面积为113.31平方毫米，如果100%利用的话，可以生产出700块芯片。
当然，实际上没有那么多，就为六百块左右。
再考虑一下良品率，估计就是三四百块芯片。
如果一片晶圆卖2万美元，平均每枚高端芯片的晶圆成本就需要七八十美元，也算合理。
若再算是光罩成本，蚀刻、掺杂、金属化等工艺，测试和封装等成本，再将上述所有成本相加，一枚高端手机芯片的总成本就可能超过200美元。
所以说，郝强的晶圆公司，那可是可以年产值400亿美元的晶圆公司！
高端行业利润极高，销售佳的话，年利润肯定要超过150亿美元。
膏通公司只估值200亿美元？
想得美。
当然，膏通公司说帮未来科技集团解决芯片问题，甚至包售晶圆。
若老外限制未来科技集团，那大部分晶圆和芯片只能内销。
别说其他国家，一个桦国，足够未来科技集团吃撑了。
其实，对郝强来说，不管怎么样，他是不可能转让晶圆厂股份的。
就让商务团队慢慢拖时间吧。
那么大的利益在上面，估计膏通公司的商务团队也耗得起。
让对方觉得，万一真成功呢？
大型公司收购，都是要谈几个月，甚至一两年才成功的。
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